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●卷帶自動結合是一種將（jiāng）多接腳大規模集成（chéng）電路器(IC)的芯片(Chip),不再先進行傳統封裝（zhuāng）成為完整的個體,而改用TAB載體,直接將（jiāng）未封芯（xīn）片黏裝在板麵上.即采"聚亞醯胺"(Polyimide)之（zhī）軟質卷（juàn）帶,及所附銅箔蝕成的內外引腳當成載體,讓大型芯片先結合在"內引腳"上.經自動測試後（hòu）再以"外引腳"對電路板麵進行結合而完成組裝.這種將封裝及組裝合而為一的新式構裝法,即稱為TAB法。
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